传统车厂的自救汽车NBA赌注平台界自研芯片并不
NBA赌注平台大众、丰田等老牌车企绝对想不到，成立不到 20 年的特斯拉，在电子技术方面已经领先他们 6 年。
2019年4月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克发布了最新的自动驾驶演示视频，向市场证明自己有足够的实力深耕自动驾驶技术，并推出了自研芯片，即被誉为“世界上最大的自动驾驶汽车”。 “最好的”自动驾驶芯片。
特斯拉为什么要开发自己的芯片？参考最近对高通设计的不满，选择设计5G iPhone的天线模组，苹果或许能想通，但过不了自己的水平。
NBA赌注平台2015 年，特斯拉与 Mobileye 合作使用其 EyeQ3 芯片，但最终因双方存在重大分歧而分道扬镳。之后，特斯拉又找到了另一家芯片制造巨头英伟达。不过NVIDIA带来的GPU还是不尽人意。这款产品在满足巨大算力的同时东风汽车公司电力处，也产生了相当高的功耗，这对于纯电动汽车来说是不小的负担。于是，特斯拉就萌生了自主研发芯片的想法，并在 2016 年初聘请 AMD 的 Jim Keller 担任芯片架构设计副总裁。
当然，更似是而非的解释是，马斯克认为，自研芯片是一个相对年轻的公司可以在短时间内打造的武器，在自动驾驶时代与传统汽车制造商竞争，因为他曾说，“如果我们有专门的 AI 硬件，我们可以更快地实现这一目标。”
特斯拉的“地面最强芯片”确实不负众望。特斯拉工程师经过计算，自研芯片的性能将与现有产品相媲美，功耗仅为现有产品的十倍。 1/10，成本只有1/10。
NBA赌注平台传统车厂的自救
汽车行业的自研芯片并非特斯拉首发。六年前，丰田汽车报告称，借助自研芯片，混合动力汽车的燃油效率最高可提升 10%。新芯片仅相当于传统芯片的十分之一的功耗，同时将整个电源控制单元（PCU）的尺寸缩小了80%。在核心半导体芯片方面，丰田一直采取内部发展战略，
这是所谓的传统汽车中使用的芯片，更准确地说是功能芯片，只适用于发动机控制、电池管理等局部功能。
近年来，随着人工智能的发展，带动了汽车智能化的发展。过去，以CPU为核心的处理器越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求。同时，处理器还需要集成雷达、视频等多通道数据。更高的要求。
巨大的需求促使全球芯片厂商闻其香，纷纷进入汽车芯片行业。但事实上，汽车制造商和芯片制造商通往终极目标的路径明显不同。汽车制造商及其 1 级和 2 级供应商需要硬数据检查、物理检查和测试。领先的芯片公司和晶圆厂认为，仅模拟和统计分析就足够了。如果汽车制造商不进行自己的研发东风汽车公司电力处，电子产品和汽车之间的一些差异可能需要数年时间才能磨合和统一。
更重要的是，传统车企已经看到年轻的特斯拉凭借自动驾驶汽车进入领先车企行列，并以先进的电子技术形成领先优势。报道称，判断的主要依据是特斯拉自研的自动驾驶芯片，传统车企赶不上特斯拉的速度。马斯克非常肯定芯片的重要性。他曾说过，在智慧、思考、判断和识别的背后，芯片是至关重要的一环。
传统车企希望特斯拉的故事能在自己身上重现，于是他们一个个地积极拥抱互联网。这一拥抱背后，涉及电动化、智能化、网联化，将推动汽车进入软硬件结合的时代，具备芯片定制能力将是一切的基础。
这是传统车厂的自救，目的是探索自己的未来。
探索十大仓库
在前十名汽车制造商中，丰田领先。根据 2019 年 7 月的一份报告，丰田和电装将于 2020 年 4 月正式成立合资公司“MIRISE Technologies”，专注于下一代汽车半导体研发使用半导体技术的电子元件，例如用于电动汽车的功率模块和监控自动驾驶汽车中使用的传感器。
按市值计算的全球汽车公司前 10 名（最新统计，单位：亿美元）
旨在进一步加强与具有丰富经验和专业知识的半导体制造商的合作，以开发用于自动驾驶和其他新领域的车辆控制系统。此前，丰田、电装等四家公司联合成立了新公司J-QuAD DYNAMICS，主要研发自动驾驶、车辆运动控制等相关功能的集成控制软件。
丰田中央研发实验室和电装从1980年开始合作开发SiC半导体材料。2014年5月，他们正式发布了基于SiC半导体器件的组件——新能源汽车的功率控制单元（PCU）。 )。
继宝马之后，虽然没有成立芯片公司，但宝马于2018年12月投资了一家AI芯片公司Graphcore，这是一家成立于2016年、总部位于英国布里斯班的英国人工智能芯片硬件设计初创公司Trust，Graphcore的主要业务是为人工智能应用设计处理器，为智能驾驶和云服务等应用提供更灵活、更易用、技术含量更高的产品支持。
在AI芯片的研发进展方面，其他主要厂商还没有任何迹象。
排名第三的大众汽车看到了人工智能和深度学习的更广泛用途。因此，我们与英伟达达成了合作。双方的合作将聚焦深度学习领域，旨在提升大众汽车“数据实验室”的能力。大众汽车集团表示，到 2022 年底，将在电动汽车、自动驾驶和新型移动服务方面投资 340 亿欧元（约合 400 亿美元）。该集团还表示，到 2022 年东风汽车公司电力处，集团在房地产、工厂和设备将达到720亿欧元。不过，大众汽车显然没有进军AI芯片领域的迹象。
在功率半导体方面，科锐成为大众汽车碳化硅FAST（Future Automotive Supply Tracks）项目的独家合作伙伴。二是英飞凌，已成为大众FAST项目的战略合作伙伴，专注于大众MEB电驱动控制解决方案中的功率模块。 Cree是国际上主要的SiC材料和晶圆供应商，大众的锁定无疑为其开辟了更广阔的市场。英飞凌在MOSFET、IGBT等全球汽车半导体市场排名前三。
2018 年 12 月 13 日，戴姆勒与半导体公司赛灵思公布了两家公司在人工智能车载系统开发方面的合作细节，而戴姆勒则在今年 6 月宣布将使用赛灵思芯片即将推出的汽车运行人工智能软件。目前，戴姆勒仍依赖芯片厂商提供产品。
除了排名第六的通用汽车似乎还在这种情况下，据外媒报道，LG化学正在推动与通用汽车建立新能源汽车动力电池合资企业。此外，通用汽车还计划组建美国新电池工厂。此前，通用汽车在与美国汽车工人联合会（UAW）谈判中提出建设新的电池工厂，以解决就业问题。通用汽车已承诺在美国投资 70 亿美元（约合 496 亿元人民币），用于生产电动皮卡和建设电池工厂。
排名第七的本田汽车自2014年宣布使用英伟达的Tegra芯片解决方案以来，在芯片领域一直没有消息。但在功率半导体方面，本田汽车、日产汽车、与ROHM株式会社就SiC半导体技术的HEV/EV应用进行了多年的合作研究。本田与ROHM联合开发了使用SiC半导体器件的大功率功率模块，将转换器和逆变器的二极管和晶体管全部从硅器件改为SiC器件。
第九名，福特在人工智能领域有一些想法。此前，它斥资 10 亿美元投资 Argo AI。 Argo 的任务是开发整个“视觉驾驶系统”，这意味着该公司需要开发所有传感器，例如摄像头、雷达、光探测和测距雷达（LIDAR）以及软件和计算平台。同时，Argo 还将开发高清地图并保持“最新”。
2015 年底，福特宣布计划投资 45 亿美元用于电动汽车项目。近年来，福特对SiC/GaN器件在混合动力汽车中的应用进行了投资研究。
在日产在 2012 年宣布将在其车载信息和娱乐系统中使用英特尔公司的微处理器后，功率半导体领域仍有迹象。
国内车企加速改革
对于国内汽车制造商来说，改革运动显然不再是新闻。 2015年，在购置税减半政策刺激下，中国汽车进入调整期前的最后狂欢阶段。 2020年，距离汽车行业的剧烈变革已经过去了五年。智能汽车也应该真正落地。
2019 年 7 月 5 日东风汽车公司电力处，ECARX 发布全新 E 系列芯片，向全球展示了吉利博越 PRO 车型。作为吉利投资的子公司，双方一直在为汽车前装市场开发车辆。据称，吉利博越PRO是搭载GKUI 19吉利智能生态系统的吉利车型，搭载吉利自主研发的首款量产车机芯片。该芯片由ECARX和联发科联合研发，是专为智能网联汽车定制的SOC。
作为三年前晋升为中国自主品牌销售龙头的吉利，这是唯一的出路。正如浙江吉利控股集团董事长李书福在新年致辞中所写：在瞬息万变的市场中把握“不变”的本质。吉利“十年千亿”的研发投入已见成效，最终目标是成为具有国际竞争力的全球创新科技企业集团。
比亚迪在芯片半导体领域的布局由来已久。其子公司名为“比亚迪微电子”。比亚迪微电子成立于2003年3月，专注于半导体产品的研发和生产。其产品主要包括CMOS图像传感器和处理。芯片、电源管理芯片、功率场效应管、IGBT芯片及模块、电流传感器、音频系列芯片、触控芯片及触控板、瞬态电压抑制二极管等。相关产品可广泛应用于汽车、能源、工业、通信和消费电子领域。
2018年12月10日，比亚迪在宁波举行的车用级IGBT4.0技术分析大会上宣布：比亚迪重金布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），性能更佳性能方面，预计2019年将推出搭载SiC电控模块的电动汽车。根据计划，到2023年，比亚迪的电动汽车将全面搭载SiC电控模块。
当然，还有更多的国产车企也在思考芯片领域。
上汽
上汽集团近年来在科技投资方面动作频频。宣布与Mobileye、英飞凌、中国移动、华为、英伟达、高通等国际公司达成战略合作。控制解决方案提供商 TTTech 成立合资企业。
2018年10月之前，上汽集团旗下两家公司投资了晶晨半导体，一家是华域汽车，另一家是上汽投资旗下私募股权投资平台尚启资本管理的基金。
截取部分图像
半导体自成立以来，一直专注于多媒体智能终端SoC芯片的设计。目前在智能机顶盒芯片和智能电视芯片领域占据领先地位。在AI音视频系统终端芯片领域具有技术优势。他在该领域深耕多年，技术积累非常深厚。获得集成电路布图设计专有权39项，授权国内专利14项，境外专利33项。
上汽对晨晨的投资将助力晨晨在汽车领域的发展。半导体正在积极布局车载娱乐信息系统芯片、辅助驾驶芯片等汽车电子市场。同时，上汽也将继续转型，深入探索新能源、人工智能、5G通信等新兴技术与汽车产业的深度融合，加快形成核心技术，打造差异化竞争优势。优势。
2019年2月27日，据知情人士透露，上汽集团投资了AI芯片技术公司地平线机器人。地平线作为AI芯片科技公司，专注边缘设备计算：2017年发布中国第一家芯片科技公司。边缘人工智能处理器——专注智能驾驶的地平线“征途”； Matrix自动驾驶计算平台和Horizon XForce边缘AI计算平台于2018年发布，其中前者已开始大规模供应自动驾驶厂商。
2019年4月12日，上汽集团旗下投资管理公司尚启资本投资黑芝麻智能科技有限公司。公开资料显示，黑芝麻智能科技有限公司是一家高新技术企业。公司专注于数字影像核心技术的开发与应用。作为一家科技初创公司，公司的核心业务是基于人工智能的图像处理和计算图像解决方案，以及基于光控技术、图像处理和深度学习的嵌入式感知平台。公司致力于成为全球领先的嵌入式成像、计算机视觉和人工智能技术公司。
目前，黑芝麻智能科技已经实现了华山A500第一颗SOC流片，据黑芝麻智能科技创始人单继章此前透露，公司近期会公布一些定点，主要针对前端的汽车包。
在功率半导体方面，2018年3月2日，上汽与英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）宣布成立合资公司。上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。合资公司名称为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部位于上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目东风汽车公司电力处，计划2018年下半年开始量产. 上汽英飞凌合资公司主要生产面向中国市场的车规级框架式IGBT模块——HybridPACKTM。
一汽集团
2019年8月8日，据天眼查消息，一汽解放汽车有限公司（以下简称“一汽解放”）和苏州智嘉科技有限公司（以下简称“智嘉科技”） 、北京经纬恒润科技有限公司、嘉兴智全投资合伙企业等合作伙伴共同成立了新的合作合资公司“苏州智图股份有限公司”。
公开资料显示，智嘉科技从事人工智能芯片相关软硬件研发、汽车零部件研发与测试、物联网技术服务等智能数据与技术研发，并也是业内具有代表性的L4级自动驾驶。技术研发公司之一。
东风汽车集团
创微电子科技是由硅谷海归博士创立的无晶圆集成电路设计企业。公司专注于先进驾驶辅助系统和无人驾驶系统核心传感器芯片的研发，立志成为行业世界领先的中国企业，为大众市场提供高性价比的主动安全核心技术。
根据天眼查，其股东包括中金嘉泰二期（天津）股权投资基金合伙企业和陕西新能源汽车高科创业投资基金。中金嘉泰二期（天津）股权投资基金合伙企业隶属于东风汽车集团旗下的东风资产管理有限公司。
陕西新能源汽车高新技术创业投资基金由陕汽控股集团有限公司控股，据中国汽车工业协会统计，陕汽控股售出17.7万辆重型汽车2019年载货量居全国同类企业第四位。
在功率半导体方面，2018年2月7日，东风汽车集团投资君芯科技。据悉，君芯科技是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高新技术企业。 IGBT芯片、单管及模块产品从600V到6500V，覆盖当前主要电压和电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工频变频、新能源等领域，并已在得到客户的广泛认可。隶属于江苏中科君信科技有限公司
总结
对于传统汽车行业来说，近百年来，供应链的分工非常稳定。很大一部分原因是汽车产品的进化速度慢于IC和电子电器的变化速度，但随着现代化的发展和经济的变化，人类对汽车产生了大量的新需求。
汽车不仅是交通工具，还是娱乐产品和办公用品。这导致汽车产品的进化速度快于IC和电子电器的变化速度，而这些变化和新需求都集中在智能网联和新能源领域。
如前所述，车厂与芯片厂商之间存在一定摩擦，因此除了与芯片厂商磨合，车厂的另一个选择就是开发自己的芯片。
一个芯片从IP采购、前端设计、后端设计、流片等的总成本非常高。对于汽车等零部件大、数量少的行业来说，实际上并不划算。
丰田先前的混合动力专利已迫使主要汽车制造商开发自己的混合动力路线。同样，特斯拉的自研芯片也让更多的同事朝着自己设定的方向前进。毕竟，一流的公司做标准。
现在越来越多的车企涉足芯片研发。虽然能够在短时间内实现核心竞争力，但仍需要依靠供应链的垂直整合来保持成本优势，加快技术迭代以提高自主性。甚至增加市场份额。
NBA赌注平台对于汽车制造商来说，如何让汽车成为更贴近消费者需求的放大“手机”，已成为需要认真考虑的问题。自主研发的芯片能否真正成为自救药，还是个未知数。